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『携手并进』我院机械工程系师生在中环股份开展企业现场教学

楼主:天津理工大学中环信息学院 时间:2018-12-01 10:17:16

12月1日,我院机械工程系师生在天津中环半导体股份有限公司开展企业现场教学,机械工程系主任张五金、主任助理赵涛、教师代表沈伟等与40余名学生共同完成了《硅材料基础及加工技术》课程的学习。



教学期间,中环股份安排了实践经验丰富的技术工程师担任现场讲解员,引导师生们参观了硅片加工的原料检测车间、粘棒车间、切割车间、清洗车间等硅片生产加工流水线。企业工程师以车间及生产线上的设备为依托,结合学院教学内容,向师生们详细介绍了产品从砂浆线割的生产方式到金刚石线割生产方式的技术突破,从半导体原料的检测到粘棒工序的处理,从硅棒半成品的分段切割到后期的线切片,从硅片的除胶清洗到后期的倒角工艺、表面处理的生产工艺和加工流程。现代化的设备、自动化的操作、高科技的运用、流水线上工人们熟练有序的操控技术,令师生们感受到了企业高效的生产方式和先进的管理文化。



企业现场教学旨在增强学生理论联系实际的能力,增进学院与企业之间的沟通与交流。本次参与学生均为“半导体加工工程”方向定向培养班的成员,今年4月,我院与中环股份签订了《定向培养协议书》,商定开设该培养班,以推动校企联合人才培养,推进校企深度融合,深化教育教学改革,培养企业与社会需要的应用型人才,贯彻落实学院转型发展目标。


天津中环半导体股份有限公司简介

天津中环半导体股份有限公司(简称中环股份)成立于1999年,前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业,其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三;光伏单晶研发水平全球领先,其公司先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片,转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。其单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列,高效N型硅片市场占有率全球第一。



来源:机械工程系

执行编辑:张钟文 王德慧 任宏达

责任编辑:崔朝晖

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