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零度智控无人机丨千辛万苦寻找你!!

楼主:零度智控 时间:2021-02-22 10:17:20

我们是谁?
度智控(北京)智能科技有限公司,专注专业无人机行业8年
行业地位如何?
业内排名第二
我们做过什么?(说点您身边的哈)
2010
执行玉树地震抗震救灾航测任务、温爷爷的那个经典瞬间就是我们航拍的
2012
执行钓鱼岛航测任务,发起无线电静默,执行无人机自主返航
2013
《爸爸去哪儿》大电影航拍
2014
智取威虎山》航拍
成立深圳零度智能飞行器有限公司
A轮获得雷柏科技投资5000万元
2015
出品2499元的消费级无人机—XPLORER探索者
现在的状态是?

A轮5000万元已完成

至于未来嘛……

请参考行业第一名的估值,发挥亲的想象力

我们的目标是?
主板上市!
我们的愿望是?
冲击行业第一名!
工资薪水
绝对高于行业30%的薪酬,俺们想跑得快一点……不差钱^_^
工作地点
北京市海淀区东北旺西路中关村软件园
国际软件大厦2区203
www.zerouav.com
Show一下我们无人机航拍的视频

如果有一点动心,就来吧!
等牛人的零度娘
等你的电话:010-82825271-8086
等你的邮箱:hr@zerouav.com
微信号:
我们要找酱紫的牛人
一大堆工程师职位等你来
嵌入式软件工程师
工作内容:
1.负责嵌入式平台下软件开发与优化;
2.负责嵌入式产品的系统软件移植开发、外设及接口驱动开发;
3.负责分析、调试与解决嵌入式软件相关问题;
4.负责嵌入式系统软件文档编写工作。

能力要求:
1.三年及以上相关岗位工作经验,丰富的C/C++语言开发经验;
2.熟悉ARM或DSP平台的嵌入式软件设计开发,能独立承担项目系统的设计;
3.熟悉USART、SPI、I2C、CAN、USB等各类外设通信协议;
4.良好的工作态度和团队协作能力,有良好的文档和编码习惯;
5.汽车、航空航天、轨道交通等相关行业的嵌入式软件工程师优先。
iOS/Android开发工程师
工作内容:
1.根据产品需求开发iOS与Android产品;
2.验证和修正测试中发现的问题,并能合理安排重构计划,不断提高产品的代码质量;
3.学习和研究新技术以满足产品的需求;
4.快速迭代产品以满足用户需求及用户提出的反馈;
5.配合市场等其他部门,提供产品相关技术支持。

能力要求:
1.掌握iOS与Android开发能力,具有三年以上产品研发经验;
2.有扎实的Object-C/Java/C/C++语言基础,对OOP数据结构有深入理解;
3.理解iOS/Android平台的体系结构、界面控制、后台运行、数据存储等;
4.熟悉iOS/Android开发技术,包括UI、网络、多媒体、地图等;
5.熟悉iOS/Android开发工具和相关开发测试工具的使用
6.熟悉手机终端特性,具有不同型号手机适配及移植经验。
Linux系统与BSP工程师
工作内容:
1. Linux内核的维护和裁剪;
2. Linux下BSP驱动的开发;
3.嵌入式系统的软件架构设计;
4.可以熟练使用各种工具进行Linux系统性能测试和调优。

能力要求:
1. 三年以上在Linux下开发BSP驱动经验;
2. 精通C/C++语言,熟练掌握脚本语言;
3. 熟悉嵌入式系统设计,从事ARM平台相关开发不少于3年;
4. 熟悉bootloader、Linux内核和驱动移植的整个环节;
5. 有成功上市的产品开发经验;
6. 可以熟练使用各种工具进行Linux系统性能测试和调优;
7. 具有手机平台BSP开发经验的工程师优先。
系统测试高级工程师
工作内容:
1.按照测试管理流程,负责软件系统测试工作;
2.软件测试用例的编写及实施;
3.缺陷跟踪及趋势分析,依据软件项目质量标准,评估和分析软件质量,并提供改进建议编写;测试计划和相关文档,对产品的功能、性能及其他方面的测试;
4.负责撰写各类测试报告,软件缺陷的管理、跟踪及评审。

能力要求:
1.三年以上测试相关经验,有手机相关产品的开发、测试、维护经验优先;
2.理解测试理论,掌握完备的测试用例编写方法,包括编写系统测试用例;
3.工作细心,踏实,热爱测试工作;
4.有较强的学习能力和团队合作精神。
高级硬件工程师
工作内容:
1.负责公司产品硬件架构设计、芯片选型、原理图设计以及PCB设计和调试;
2.参与新产品设计方案的制定和评审;
3.负责公司相关产品的硬件部分的设计、开发和后期调试;
4.硬件技术开发相关的外协工作接口及跟踪,积极配合、协调产品的转产工作,跟踪、分析并解决产品在生产和使用过程中暴露出的问题;
5.产品相关硬件技术文档的编制;
6.参与和配合公司其他部门的认证、测试等工作。

岗位职责:
1.参与公司产品方案设计(对直流无刷电机驱动电路、机器视觉、运动相机、锂电池充放电路中任何一项有经验者优先);
2.熟练使用电路设计软件,能熟练使用cadence者优先;
3.了解EMC/EMI相关知识,有参与EMC/EMI测试或整改经历者优先;
4.具有强烈的责任心,具备对产品的强烈责任感,工作积极主动。
手机PCB Layout工程师
工作内容:
1.负责手机平台PCB封装库建库并维护封装库;
2.负责手机平台PCB布局布线制板并保证PCB单板质量;
3.负责对自己所做的产品的转产进行支持,协助处理贴片生产的相关题。

能力要求:
1.三年以上手机平台Layout经验,能独立完成单板从PCB封装到出光绘投板的设计;
2.精通HDI单板设计,精通手机平台叠层划分和单板的阻抗设计;
3.对高密度BGA(间距0.4mm)LPDDR2 LPDDR3等布局布线有丰富的经验;
4.熟悉单板的信号完整性和电源完整性,有丰富的单板EMC设计经验;
5.熟练使用Orcad软件和Allegro软件进行PCB设计,熟练使用Allegro软件的规则管理系统;
6.有SI PI仿真经验,会使用HFSS ADS等仿真软件的优先;
7.工作积极主动,具有热情,能吃苦耐劳,有良好的沟通能力及团队合作精神。
结构工程师
工作内容:
1.协同工业设计、负责产品结构设计;
2.提出产品ID设计基本需求,配合ID设计师进行产品外观设计;
3.负责跟进产品转产;
4.解决试产量产中出现的问题以及后期产品迭代和维护;
5.完成产品结构设计相关方案及规格图纸;
6.产品模具开发过程中的流程、工艺等确认及验证;
7.产品生产及可靠性验证时出现的异常问题处理。

能力要求:
1.了解塑料模具、冲压模具、橡胶模具、型材挤出模具及其制造、加工工艺,熟悉外壳防护标准及其设计应用,熟悉传动、防共振、降噪等知识及其在设计中的应用;
2.熟练使用Proe5.0或Creo、AutoCAD及其他相关电脑软件,能熟练绘制产品结构图和工程图,分析产品结构合理性和出模可行性;
3.对产品结构、材料、加工工艺,熟悉模具加工及生产,熟悉塑胶及五金材料及性能;
4.熟悉机械加工、材料、表面处理、各类标准件应用等相关知识;
5.熟悉产品的各种表面工艺处理;
6.熟悉熟胶、塑胶模具、五金结构设计及加工工艺;
7.熟悉熟料、压铸、五金加工工艺及表面处理工艺;
8.熟悉结构强度计算,应力分析,擅长轻便高强度结构;
9.有快速拆接,折叠等机构相关设计经验。
机械工程师
工作内容:
1.协同结构设计、负责产品机械设计;
2.配合ID设计师进行产品外观设计;
3.负责跟进产品转产;
4.解决试产量产中出现的问题以及后期产品迭代和维护;
5.完成产品结构设计相关方案及规格图纸;
6.产品模具开发过程中的流程、工艺等确认及验证;
7.产品生产及可靠性验证时出现的异常问题处理;
8.根据需求设计机械结构,使用SolidWorks或ProE绘制三维图打样测试改进完善投产。

能力要求:
1.三年以上机械设计经验;
2.熟悉塑胶,碳纤维,航空铝等材料以及加工工艺;
3.满足设计需求同时苛求结构强度与重量的最佳方案;
4.擅长考虑加工成本,生产可行性,与可靠性,结构寿命;
5.熟悉结构强度计算,应力分析,擅长轻便高强度结构;
6.熟悉小型微型产品的机构设计;
7.具有良好的沟通能力和设计开发能力。
产品外观设计师
工作内容:
1.负责公司产品的工业设计与开发工作;
2.图纸的设计与该产品相关的技术信息的整理;
3.配合完成新产品的设计及后续改进工作。

能力要求:
1.较强的美术功底,有坚实的产品造型设计基础,有敏锐的洞察力和创新能力,热爱生活,热爱设计;
2.至少熟悉一款3D设计软件,Solidworks、UG、ProE等;
3.对产品结构、材料和加工工艺有较全面的了解。
4.有较强的手绘能力、建模能力、渲染能力;
5.熟悉电子类产品设计流程。



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