零度智控无人机丨千辛万苦寻找你!!

我们是谁？

零

度智控（北京）智能科技有限公司，专注专业无人机行业8年

行业地位如何？

业内排名第二

我们做过什么？（说点您身边的哈）

2010

执行玉树地震抗震救灾航测任务、温爷爷的那个经典瞬间就是我们航拍的

2012

执行钓鱼岛航测任务，发起无线电静默，执行无人机自主返航

2013

《爸爸去哪儿》大电影航拍

2014

《智取威虎山》航拍

成立深圳零度智能飞行器有限公司

A轮获得雷柏科技投资5000万元

2015

出品2499元的消费级无人机—XPLORER探索者

现在的状态是？

A轮5000万元已完成

至于未来嘛……

请参考行业第一名的估值，发挥亲的想象力

我们的目标是？

主板上市！

我们的愿望是？

冲击行业第一名！

工资薪水

绝对高于行业30%的薪酬，俺们想跑得快一点……不差钱^_^

工作地点

北京市海淀区东北旺西路中关村软件园

国际软件大厦2区203

www.zerouav.com

Show一下我们无人机航拍的视频

如果有一点动心，就来吧！

等牛人的零度娘

等你的电话：010-82825271-8086

等你的邮箱：hr@zerouav.com

微信号：

我们要找酱紫的牛人

一大堆工程师职位等你来

嵌入式软件工程师

工作内容：

1.负责嵌入式平台下软件开发与优化；

2.负责嵌入式产品的系统软件移植开发、外设及接口驱动开发；

3.负责分析、调试与解决嵌入式软件相关问题；

4.负责嵌入式系统软件文档编写工作。

能力要求：

1.三年及以上相关岗位工作经验，丰富的C/C++语言开发经验；

2.熟悉ARM或DSP平台的嵌入式软件设计开发，能独立承担项目系统的设计；

3.熟悉USART、SPI、I2C、CAN、USB等各类外设通信协议；

4.良好的工作态度和团队协作能力，有良好的文档和编码习惯；

5.汽车、航空航天、轨道交通等相关行业的嵌入式软件工程师优先。

iOS/Android开发工程师

工作内容：

1.根据产品需求开发iOS与Android产品；

2.验证和修正测试中发现的问题，并能合理安排重构计划，不断提高产品的代码质量；

3.学习和研究新技术以满足产品的需求；

4.快速迭代产品以满足用户需求及用户提出的反馈；

5.配合市场等其他部门，提供产品相关技术支持。

能力要求：

1.掌握iOS与Android开发能力，具有三年以上产品研发经验；

2.有扎实的Object-C/Java/C/C++语言基础，对OOP数据结构有深入理解；

3.理解iOS/Android平台的体系结构、界面控制、后台运行、数据存储等；

4.熟悉iOS/Android开发技术，包括UI、网络、多媒体、地图等；

5.熟悉iOS/Android开发工具和相关开发测试工具的使用

6.熟悉手机终端特性，具有不同型号手机适配及移植经验。

Linux系统与BSP工程师

工作内容：

1. Linux内核的维护和裁剪；

2. Linux下BSP驱动的开发；

3.嵌入式系统的软件架构设计；

4.可以熟练使用各种工具进行Linux系统性能测试和调优。

能力要求：

1. 三年以上在Linux下开发BSP驱动经验；

2. 精通C/C++语言，熟练掌握脚本语言；

3. 熟悉嵌入式系统设计，从事ARM平台相关开发不少于3年；

4. 熟悉bootloader、Linux内核和驱动移植的整个环节；

5. 有成功上市的产品开发经验；

6. 可以熟练使用各种工具进行Linux系统性能测试和调优；

7. 具有手机平台BSP开发经验的工程师优先。

系统测试高级工程师

工作内容：

1.按照测试管理流程，负责软件系统测试工作；

2.软件测试用例的编写及实施；

3.缺陷跟踪及趋势分析,依据软件项目质量标准，评估和分析软件质量，并提供改进建议编写；测试计划和相关文档，对产品的功能、性能及其他方面的测试；

4.负责撰写各类测试报告,软件缺陷的管理、跟踪及评审。

能力要求：

1.三年以上测试相关经验，有手机相关产品的开发、测试、维护经验优先；

2.理解测试理论，掌握完备的测试用例编写方法，包括编写系统测试用例；

3.工作细心，踏实，热爱测试工作；

4.有较强的学习能力和团队合作精神。

高级硬件工程师

工作内容：

1.负责公司产品硬件架构设计、芯片选型、原理图设计以及PCB设计和调试；

2.参与新产品设计方案的制定和评审；

3.负责公司相关产品的硬件部分的设计、开发和后期调试；

4.硬件技术开发相关的外协工作接口及跟踪，积极配合、协调产品的转产工作，跟踪、分析并解决产品在生产和使用过程中暴露出的问题；

5.产品相关硬件技术文档的编制；

6.参与和配合公司其他部门的认证、测试等工作。

岗位职责：

1.参与公司产品方案设计（对直流无刷电机驱动电路、机器视觉、运动相机、锂电池充放电路中任何一项有经验者优先）；

2.熟练使用电路设计软件，能熟练使用cadence者优先；

3.了解EMC/EMI相关知识，有参与EMC/EMI测试或整改经历者优先；

4.具有强烈的责任心，具备对产品的强烈责任感，工作积极主动。

手机PCB Layout工程师

工作内容：

1.负责手机平台PCB封装库建库并维护封装库；

2.负责手机平台PCB布局布线制板并保证PCB单板质量；

3.负责对自己所做的产品的转产进行支持，协助处理贴片生产的相关题。

能力要求：

1.三年以上手机平台Layout经验，能独立完成单板从PCB封装到出光绘投板的设计；

2.精通HDI单板设计，精通手机平台叠层划分和单板的阻抗设计；

3.对高密度BGA（间距0.4mm）LPDDR2 LPDDR3等布局布线有丰富的经验；

4.熟悉单板的信号完整性和电源完整性，有丰富的单板EMC设计经验；

5.熟练使用Orcad软件和Allegro软件进行PCB设计，熟练使用Allegro软件的规则管理系统；

6.有SI PI仿真经验，会使用HFSS ADS等仿真软件的优先；

7.工作积极主动，具有热情，能吃苦耐劳，有良好的沟通能力及团队合作精神。

结构工程师

工作内容：

1.协同工业设计、负责产品结构设计；

2.提出产品ID设计基本需求，配合ID设计师进行产品外观设计；

3.负责跟进产品转产；

4.解决试产量产中出现的问题以及后期产品迭代和维护；

5.完成产品结构设计相关方案及规格图纸；

6.产品模具开发过程中的流程、工艺等确认及验证；

7.产品生产及可靠性验证时出现的异常问题处理。

能力要求：

1.了解塑料模具、冲压模具、橡胶模具、型材挤出模具及其制造、加工工艺，熟悉外壳防护标准及其设计应用，熟悉传动、防共振、降噪等知识及其在设计中的应用；

2.熟练使用Proe5.0或Creo、AutoCAD及其他相关电脑软件，能熟练绘制产品结构图和工程图，分析产品结构合理性和出模可行性；

3.对产品结构、材料、加工工艺，熟悉模具加工及生产，熟悉塑胶及五金材料及性能；

4.熟悉机械加工、材料、表面处理、各类标准件应用等相关知识；

5.熟悉产品的各种表面工艺处理；

6.熟悉熟胶、塑胶模具、五金结构设计及加工工艺；

7.熟悉熟料、压铸、五金加工工艺及表面处理工艺；

8.熟悉结构强度计算，应力分析，擅长轻便高强度结构；

9.有快速拆接，折叠等机构相关设计经验。

机械工程师

工作内容：

1.协同结构设计、负责产品机械设计；

2.配合ID设计师进行产品外观设计；

3.负责跟进产品转产；

4.解决试产量产中出现的问题以及后期产品迭代和维护；

5.完成产品结构设计相关方案及规格图纸；

6.产品模具开发过程中的流程、工艺等确认及验证；

7.产品生产及可靠性验证时出现的异常问题处理；

8.根据需求设计机械结构，使用SolidWorks或ProE绘制三维图打样测试改进完善投产。

能力要求：

1.三年以上机械设计经验；

2.熟悉塑胶，碳纤维，航空铝等材料以及加工工艺；

3.满足设计需求同时苛求结构强度与重量的最佳方案；

4.擅长考虑加工成本，生产可行性，与可靠性，结构寿命；

5.熟悉结构强度计算，应力分析，擅长轻便高强度结构；

6.熟悉小型微型产品的机构设计；

7.具有良好的沟通能力和设计开发能力。

产品外观设计师

工作内容：

1.负责公司产品的工业设计与开发工作；

2.图纸的设计与该产品相关的技术信息的整理；

3.配合完成新产品的设计及后续改进工作。

能力要求：

1.较强的美术功底，有坚实的产品造型设计基础，有敏锐的洞察力和创新能力，热爱生活，热爱设计；

2.至少熟悉一款3D设计软件，Solidworks、UG、ProE等；

3.对产品结构、材料和加工工艺有较全面的了解。

4.有较强的手绘能力、建模能力、渲染能力；

5.熟悉电子类产品设计流程。